Substrat taċ-ċeramika

Il-materjali tas-substrat tal-PCB jinkludu prinċipalment substrati taċ-ċeramika, substrati tar-reżina, u materjali komposti tal-matriċi tal-metall jew tal-metall. Meta mqabbel ma 'substrati tal-metall u tar-reżina, is-substrati taċ-ċeramika għandhom il-vantaġġi li ġejjin: proprjetajiet ta' insulazzjoni elettrika pendenti, karatteristiċi eċċellenti ta 'frekwenza għolja, konduttività termali aħjar, kompatibilità ma' diversi komponenti elettroniċi, proprjetajiet kimiċi stabbli, eċċ.

Is-substrati taċ-ċeramika jistgħu jinqasmu f’substrat taċ-ċeramika vojta u sottostrat taċ-ċeramika metallizzat skont il-proċess tal-produzzjoni. Dan tal-aħħar jinkiseb permezz ta ’metallizzazzjoni tal-wiċċ fuq il-bażi ta’ l-ewwel. Fil-preżent, materjali tas-substrat taċ-ċeramika jinkludu prinċipalment ċeramika tal-alumina, ċeramika tan-nitruri tal-aluminju u ċeramika tan-nitruri tas-silikon.

Aħna ddedikati għall-produzzjoni ta 'ċeramika avvanzata għal 15-il sena. Jekk il-klijenti għandhom rekwiżiti ta 'preċiżjoni għolja jew rekwiżiti tal-magni għal substrati taċ-ċeramika, jekk jogħġbok tħossok liberu li tikkuntattjana. Nistgħu nissodisfaw rekwiżiti differenti għad-daqs, il-ħxuna, il-forma u l-finitura tal-wiċċ permezz ta 'tħin fin, illustrar, scribing bil-lejżer, u proċessi ta' qtugħ bil-lejżer.